华为押注,东莞半导体独角兽冲刺 IPO
2024 年 12 月 26 日

东莞的半导体公司天域半导体冲击港股 IPO,是中国技术领先的第三代半导体公司之一,主要研发、量产及销售碳化硅外延片。天域半导体在碳化硅外延片市场占据中国第一、全球前三的地位,其产品广泛应用于新能源、轨道交通、智能电网等领域。虽然受到市场价格下跌和国际贸易紧张局势的影响,公司仍计划扩大产能,以满足市场需求和提高竞争力。

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