Readhub

润欣科技与奇异摩尔签订《CoWoS-S 异构集成封装服务协议》，双方将在 CoWoS-S 异构集成领域展开商业合作。根据协议，润欣科技将委托奇异摩尔实施 CoWoS-S 封装项目，整合存储、运算等芯粒资源，并根据润欣科技的异构集成设计要求，在先进封装厂完成封测及流片。第一批算力芯片的交付时间为 2025 年 3 月。预计此协议将对润欣科技在 AI 基础层、算力芯片等新业务领域的资源整合产生积极影响，且不会对公司财务状况和经营成果产生重大不利影响。