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本轮融资由君联资本领投，丰年资本、华控基金、华义创投、临港科创投、合添基金、青松资本、电科资本等多家知名投资机构进行跟投 … 本轮融资主要用于高端三维 CAD 产品研发持续投入与全球市场营销布局投入，继续打造高性能三维 CAD、国内首款云 CAD 产品，全面研发新一代高性能智能制造 PLM 全线产品，完善 s view 三维轻量可视化应用生态。