辉羲智能发布收款芯片光至 R1:7nm 车规级工艺
2024 年 10 月 20 日

辉羲智能在 2024 世界智能网联汽车大会上发布首款芯片光至 R1,适用于高阶智驾和具身智能等 AI 应用场景。该芯片采用 7nm 车规级制造工艺,集成 450 亿个晶体管,具备 8 核 SIMT 架构,提供超过 500TOPS 的深度学习算力和超过 420kDMIPS 的 CPU 算力。同时,内置 24 颗 Arm Cortex-A78AE 核,并通过车规认证,符合 ASIL-D 和 EVITA Full 标准。公司还推出了高阶城区无图自动驾驶参考解决方案 RINA,实现了 60% 的算力裕量和 40% 的成本降低。合肥辉羲智能科技有限公司成立于 2022 年,经营范围含人工智能应用软件开发、人工智能基础资源与技术平台、集成电路芯片设计及服务等。

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