至正股份：拟置入资产主要从事半导体封装材料的研发、生产与销售，股票停牌

至正股份公告，公司正在筹划重大资产重组，拟置入半导体封装材料业务，置出子公司上海至正新材料有限公司。此次交易为关联交易，不会改变公司实控人。公司股票自 2024 年 10 月 11 日起停牌，停牌时间不超过 10 交易日。