上海立芯完成超 2 亿元 B 轮融资

上海立芯软件科技有限公司近日完成 2 亿元以上 B 轮融资，由红土善利领投，多家国资机构跟投。该公司成立于 2020 年，专注于集成电路电子设计自动化工具开发，其产品在国际上获得高度认可。融资将用于产品迭代和市场推广，以助力建立中国自主化芯片研发生态系统。立芯软件已在多个城市设立研发中心，拥有强大的研发团队和丰富的技术开发经验。其自主研发的工具已在客户验证并商用。未来，立芯软件将继续深耕数字 EDA 工具领域，并加大商业化力度。