辰芯半导体完成数千万元 C 轮融资

辰芯半导体（深圳）有限公司（简称「辰芯」）近日完成 C 轮融资，金额达数千万元，由金鼎资本与力芯微共同设立的基金独家投资。辰芯是一家成立于 2017 年的电源管理和电池管理芯片研发公司，主要产品包括开关快充及电荷泵芯片等。该公司核心团队具有 20 多年的模拟芯片设计经验，曾主导多种芯片设计并量产。目前，其 3A、5A 充电电流的开关快充芯片产品已在移动终端 ODM 市场实现量产出货，服务于多家头部 ODM 厂商并应用于三星、传音、Moto 等终端厂商。融资资金将用于新品研发、产品量产及市场拓展。