黑芝麻智能上市首日跌近 30%,三年亏损近 100 亿元
2024 年 8 月 8 日
黑芝麻智能作为国产智驾芯片领域的先锋,港股上市,但面临市场竞争和亏损压力。公司产品包括华山和武当系列 SoC,主要应用于自动驾驶和智能座舱。尽管收入逐年增长,亏损也在扩大,预计未来几年将继续亏损。黑芝麻智能面临资金和偿债压力,依赖台积电制造芯片存在风险。公司已与多家汽车厂商合作,获得车型意向订单,但客户集中度较高,忠诚度有待提高。在激烈的市场竞争中,黑芝麻智能需要加大研发投入,提高出货量,以保持市场地位。
黑芝麻智能上市首日跌近 30%,三年亏损近 100 亿元
凤凰科技 / 证券时报网 / 第一财经 / DoNews
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