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微软将牵头为美军开发芯片
2021 年 11 月 22 日

美国国家安全技术机构 NSTXL 宣布已选择微软为美国军方开发先进的定制芯片 ... 在 RAMP 计划的第一阶段,微软已经牵头组织了一个由十多家企业组成的联盟(当中包括英特尔格罗方德等半导体领域知名企业),致力于在芯片设计能力上满足国防部高优先级任务的要求 ... 则推进到第二阶段,微软将继续与这些企业一道开发制造具备更低功耗、更高性能、更小尺寸及更高可靠性的 SoC 芯片,并涉及云计算 / 人工智能 / 自动化(基于机器学习)方面的技术,不过具体细节外界无从知晓。

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芯片
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