厦门云天半导体完成数亿元 B 轮融资

云天半导体成立于 2018 年 7 月，成立至今开发了玻璃通孔（TGV）技术、滤波器晶圆级三维封装技术、高性能无源器件（IPD）技术、毫米波和天线集成技术，为国内外近百家客户提供了代工服务，积累了丰富的技术工艺 … 云天二期量产线主要定位是 SAW/BAW 三维封装、IPD 制造、TGV 特色工艺、圆片级系统集成、新型扇出型封装和中介层转接板等量产服务 … 公司将抓住 5G 时代机遇，成为国际顶尖的半导体先进系统集成创新企业。