使用新节点的芯片 HVM 将于今年下半年开始，但由于新工艺的周期时间超过 100 天，台积电制造的第一批 N3 芯片将于 2023 年初出货 … 第一批采用 3nm 芯片的苹果设备预计会在 2023 年首次亮相，包括采用 A17 芯片的 iPhone 15/Pro 系列机型和采用 M3 芯片的苹果 Silicon Mac 电脑（所有名称都是暂定） … 业界看好台积电 3 纳米是下一代最具竞争力的制程，加上 3 纳米以上制程需求维持高档，看好明后年营收有望连续写下新高。