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苹果 A20 芯片首发台积电 2nm 工艺
2025 年 6 月 24 日
iPhone 18 系列将首发搭载台积电 2nm 工艺的 A20 芯片，并采用 WMCM 封装技术，实现更复杂的系统集成和更高的通信效率。台积电已在嘉义设立专属产线，预计 2026 年量产。其中仅 Pro 机型采用 2nm 工艺，iPhone 18 Pro 内存或将提升至 12GB。iPhone 17 Pro 系列将成为最后一代使用 3nm 制程的 Pro 机型。
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