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苹果规划于 M5 芯片导入台积电 SoIC 先进封装制程
7 月 15 日

苹果计划在台积电的 SoIC 先进封装制程中使用 M5 芯片进行量产,并预计 2026 年 SoIC 产能将显著增长。同时,台积电的 2nm 制程即将开始试产,苹果将获得 2025 年首波产能。

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