美国拜登政府启动了名为 「劳动力合作伙伴联盟」 的项目，以培养计算机芯片劳动力，防止国内半导体生产受到劳动力短缺的威胁。该项目将使用《芯片与科学法案》中拨出的 50 亿美元资金，资助 10 个劳动力发展项目。此外，为响应政府激励措施，企业承诺投资额将超过政府补贴的 10 倍。如果没有大量劳动力投资，新工厂可能会面临困难。自《芯片与科学法案》签署以来，已有 50 多所社区大学宣布了新的或扩大的半导体相关项目。同时，美国商务部向 Rogue Valley Microdevices 提供了 670 万美元的拨款，以支持佛罗里达州一家新工厂的运营。