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中国移动发布安全 MCU 芯片:40 纳米工艺、极其安全
7 月 1 日

中移芯昇发布了一款名为 「CM32M435R」 的安全 MCU 芯片,该芯片具备高安全性能,采用双核设计,支持物理防克隆 PUF、TEE 和防侧信道攻击,并具有高性能和高功能特点。该芯片已在多个场景中进行了批量示范应用,并且中国移动芯昇科技积极参与了 RISC-V 相关的工作组和委员会的成立,以推动 RISC-V 生态的发展。

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