Readhub
三星：2025 年量产 2nm 工艺
2024 年 6 月 13 日
三星在 2024 年三星晶圆代工论坛年度博览会上透露了其先进的半导体芯片工艺路线图。公司宣布计划在 2025 年量产 2nm 芯片，并在 2027 年推向 1.4nm 芯片。三星的 2nm 技术涵盖了多个节点，包括 SF2、SF2P、SF2X、SF2A 和 SF2Z。其中，SF2Z 节点计划于 2027 年量产，采用后端供电网络技术提升电源效率。三星 2nm 工艺进一步改进了 MBCFET 架构，与 FinFET 技术相比，在性能、可变性和漏电方面均有显著提升。此外，三星还与 Arm 合作，利用最新的 GAA 晶体管技术优化下一代 CPU 内核，以提高性能和效率。
三星：2025 年量产 2nm 工艺
搜狐科技 / C114 通信网 / 快科技
话题追踪2026-04-24
三星电子突破 DRAM 技术壁垒 成功产出 10 纳米以下工作晶圆2026-04-03
三星宣布 2030 年量产 1nm 与台积电争夺工艺话语权2026-03-24
消息称三星 2nm 工艺良率已突破 60%，与台积电基本持平2026-02-08
三星美国芯片工厂获准提前运营 竞逐特斯拉 AI 芯片订单2026-02-04
三星电子考虑针对 4nm 和 8nm 工艺提价，预计涨幅为 10%2026-01-21
三星正采用 2nm 制程工艺设计 HBM 逻辑芯片2026-01-07
事关 2nm 制程竞争 高通有望时隔 5 年重启三星代工2025-12-30
三星放弃 4nm 工艺：全力推进 2nm 制程2025-12-29
消息称三星电子美国泰勒晶圆厂加速全力布局 2nm，初期月产能 5 万片晶圆2025-11-21
消息称三星加大投入 2nm 产能，明年年底有望实现月产 21000 片晶圆查看更多
专业版功能体验专业版特色功能，拓展更丰富、更全面的相关内容。