中国银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币 215 亿元2024 年 5 月 27 日中国银行计划向国家集成电路产业投资基金三期出资 215 亿元人民币,持股比例为 6.25%,预计在基金注册成立后 10 年内缴齐。中国银行 (03988) 拟向国家集成电路产业投资基金三期出资 215 亿元新浪科技中国银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资 215 亿元新浪科技邮储银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资 80 亿元新浪科技 / 财联社展开全部报道专业版功能登录体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。