三星 Z Flip6 将采用更厚的 UTG 面板 可让折痕不再明显

三星即将推出的 Z Flip 6 可折叠手机将采用 50 微米厚的超薄柔性玻璃盖板，显著提升屏幕折痕的隐蔽性和耐用性。该机型将继承 Z Flip 5 的水滴型铰链设计，并可能进一步优化结构和边框设计以增强视觉体验。此外，Z Flip 6 预计将配备骁龙 8 Gen3 芯片、升级的主摄像头和更大电池，性能将得到提升。三星 Z Flip 6 和 Fold 6 有望在今年 7 月的 Unpacked 发布会上正式亮相。