仁芯科技完成近亿元 Pre-A++ 轮融资，聚焦车载高速通信芯片研发

仁芯科技近日完成近亿元 Pre-A++ 轮融资，投资方包括长江中大西威领、电连晟德创投基金、容亿投资等。该公司专注于研发车载高速通信芯片，提供包括 Serdes 芯片在内的多种解决方案，其产品能支持 15 米远距离高速视频图像信号传输，并具有 30dB 以上的插损补偿能力。仁芯科技的创始团队成员具有丰富的芯片产业经验和资源。