特斯联，一家人工智能物联网企业，已完成 D 轮 20 亿人民币融资交割。本轮融资由 AL Capital 和阳明股权投资基金领投，多家投资机构和政府平台公司跟投。融资将用于推进多模态领域大模型在多个场景的应用，打造智能计算基础设施，提升国际竞争力。AL Capital 的 CIO 表示，特斯联在人工智能领域的应用落地能力是其投资的核心因素之一。特斯联创始人兼 CEO 艾渝强调，公司将紧跟国家战略，推进业务发展，形成产业化、集群化效应，回馈股东及合作伙伴。