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三星据悉获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单
2024 年 4 月 7 日
三星
电子获得
英伟达
AI 芯片 2.5D 封装订单。
三星电子赢得英伟达 2.5D 封装大单,行业地位再获提升
ITBear 科技资讯
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单
和讯网 / 财联社
三星据悉获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单
36Kr
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