去年是本土半导体晶圆厂上市大年，华虹公司、芯联集成、晶合集成三家公司在科创板上市，募资规模居前。芯联集成发布 2023 年年报，营收同比增长，但净利润亏损。受半导体周期复苏影响，晶圆厂开工率预期提升。芯联集成在车载、工控、消费领域有布局，新能源汽车和风光储新能源终端等领域市场需求提升。A 股晶圆企业主要在科创板，包括中芯国际、华虹公司、芯联集成和晶合集成，各自有特色工艺和产品结构。随着年报披露深入，本土晶圆产业链迎发展机会。