苹果公司正在秘密开发 2nm 工艺的芯片，与台积电合作紧密。台积电计划于 2024 年 4 月生产首台 2nm 工艺设备，并力争在 2025 年实现 2nm 芯片量产。同时，台积电在新竹宝山和高雄的工厂都在推进相关生产线建设，分别针对 7nm 至 2nm 不同工艺。苹果正争取预订台积电 1.4nm 和 1nm 技术的产能，以保持市场领先。