至信微电子获深重投集团领投 A+ 轮融资

至信微电子，一家专注于第三代半导体功率器件研发的企业，近日完成了由深圳重大产业投资集团投资的 A+ 轮融资，老股东深圳高新投亦参与其中。此前，至信微电子已顺利完成多次融资。该公司由功率半导体专家张爱忠创立，其团队在碳化硅设计与工艺技术领域具有领先地位，产品包括碳化硅 MOSFET 及模组等，已广泛应用于光伏、新能源汽车等领域，并取得了良好的市场反响。在过去的六个月中，至信微电子推出了多款新产品，包括全球领先的碳化硅 MOSFET，这标志着其在技术和市场上的重大突破。