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至信微电子获深重投集团领投 A + 轮融资
1 月 31 日

至信微电子,一家专注于第三代半导体功率器件研发的企业,近日完成了由深圳重大产业投资集团投资的 A + 轮融资,老股东深圳高新投亦参与其中。此前,至信微电子已顺利完成多次融资。该公司由功率半导体专家张爱忠创立,其团队在碳化硅设计与工艺技术领域具有领先地位,产品包括碳化硅 MOSFET 及模组等,已广泛应用于光伏、新能源汽车等领域,并取得了良好的市场反响。在过去的六个月中,至信微电子推出了多款新产品,包括全球领先的碳化硅 MOSFET,这标志着其在技术和市场上的重大突破。

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