丰田、本田、瑞萨等 12 家日企宣布合作开发高性能汽车芯片，目标 2030 年量产商用

丰田汽车等 12 家日本企业成立「汽车先进 SoC 研究中心」（ASRA），共同研发高性能半导体，以提升汽车的安全性和可靠性。SoC 是汽车自动驾驶技术和多媒体系统必不可少的半导体。ASRA 计划利用 chiplet 技术并结合不同半导体类型研发汽车 SoC，目标是从 2030 年开始将 SoC 安装在量产汽车中。