2023 年 12 月 22 日
韩国三星电子宣布将在五年内投资约 2.8 亿美元,在日本横滨市建立一个先进芯片封装研究机构。此举旨在加强三星在芯片领域的领导地位,并深化与日本芯片制造设备和材料制造商的合作。此前,三星曾考虑在神奈川县设立封装厂。
三星将斥资 400 亿日元赴日建厂,瞄准尖端芯片封装技术
IT 之家 / 网易科技
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