日本芯片制造商 Rapidus 为重振国内芯片产业,计划全球招募半导体人才,并与国际巨头如 IBM、Imec 以及法国半导体研究机构 Leti 合作,共同研发 2nm 工艺制程的芯片。Rapidus 目标在 2027 年实现 2nm 芯片的大规模生产,以缩小与台积电、三星等全球芯片巨头的差距。双方将从明年开始展开人员交流、技术共享,以构建 1nm 产品的基础设施。
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