晶盛机电:目前公司已基本实现 8-12 英寸大硅片设备全覆盖并批量销售
2023 年 11 月 22 日
晶盛机电表示,该公司已基本实现 8-12 英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售,成功研发出具有国际先进水平的 8 英寸单片式碳化硅外延生长设备,基于产业链延伸,开发了应用于 8-12 英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD 设备、ALD 设备等。
2025-09-26
晶盛机电:首条 12 英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线2023-11-22
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