隐冠半导体完成新一轮融资
2023 年 11 月 15 日

上海隐冠半导体技术有限公司完成了新一轮亿元以上融资,由清石资本、昆仑资本、建信 (北京) 投资、青锐创投等机构共同投资。公司的产品在精度、速度以及真空环境适应性等方面取得了新进展,部分指标实现关键性跃升,解决了芯片制造设备所用运动控制系统中的卡脖子难题。

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