隐冠半导体完成新一轮融资

上海隐冠半导体技术有限公司完成了新一轮亿元以上融资，由清石资本、昆仑资本、建信 (北京) 投资、青锐创投等机构共同投资。公司的产品在精度、速度以及真空环境适应性等方面取得了新进展，部分指标实现关键性跃升，解决了芯片制造设备所用运动控制系统中的卡脖子难题。