数字光芯完成超亿元 A 轮融资,格力金投和力合资本联合领投
2023 年 11 月 10 日

数字光芯于近日完成了亿元级 A 轮融资,由格力金投和力合资本联合领投。资金将用于高制程国产硅基显示驱动晶圆大规模量产工作,以及团队扩张,完善研发流程和部门化分工。数字光芯主要提供硅基微显示 (尺寸在 1.3 英寸以下的显示器) 芯片,广泛应用于投影显示领域,包括大屏投影、近眼投影、汽车投影等。其团队依赖 19 年的技术积累,深耕面向硅基显示芯片的集成电路设计领域,为下游的 Micro LED、Micro OLED 及 LCoS 产线提供可靠、快速、可量产的硅基显示芯片驱动晶圆。本轮领投机构格力金投认为,数字光芯是新兴硅基微显示产业链「链长」角色的有力竞争者,在传统大屏产业领域中具有巨大的潜力。

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