2021 年 8 月 6 日
AI 视觉芯片研发及基础算力平台公司——爱芯科技宣布完成 A+ 轮融资,总金额达数亿元人民币,由韦豪创芯、美团联合领投,GGV 纪源资本、美团龙珠、冯源资本、元禾璞华、石溪资本、天创资本以及高德地图创始人成从武跟投,原有股东方继续投资 ... 此轮融资资金将用于产品研发、市场拓展、产品量产及业务落地等后续发展。
话题追踪
2021-08-06
AI 芯片公司爱芯科技完成 A+ 轮数亿元融资2021-04-07
爱芯科技完成两轮数亿元融资,首颗芯片流片一次成功AI 视觉芯片研发及基础算力平台公司——爱芯科技宣布完成 A+ 轮融资,总金额达数亿元人民币,由韦豪创芯、美团联合领投,GGV 纪源资本、美团龙珠、冯源资本、元禾璞华、石溪资本、天创资本以及高德地图创始人成从武跟投,原有股东方继续投资 ... 此轮融资资金将用于产品研发、市场拓展、产品量产及业务落地等后续发展。