京创先进完成超亿元 B 轮融资，专注半导体划切设备国产化

近日，半导体精密划切设备研制企业京创先进宣布完成超亿元 B 轮融资，由中芯聚源领投，盛宇投资、汇川技术、俱成投资、长江国弘跟投，老股东毅达资本、金浦新潮继续加码 … 本轮融资将主要用于新技术攻关、新产品研制、全自动产品产能扩充及市场推广等方面。