logo
科技新闻,每天 3 分钟
后摩智能完成 3 亿元 Pre-A 轮融资
2021 年 8 月 24 日

基于存算一体技术的大算力计算芯片公司后摩智能宣布完成 3 亿元人民币 Pre-A 轮融资 ... 本轮融资由启明创投领投,现有投资方经纬中国追加投资,和玉资本、中关村启航、沃赋资本、华清辰瑞跟投,现有投资方红杉资本中国基金、联想创投、弘毅创投、IMO 创投全部继续跟投 ... 本轮募集资金将用于加速芯片产品技术研发、团队拓展,早期市场布局及商业落地。

行业标签
芯片
icon订阅
财经
icon订阅
二维码

更多体验

前往小程序

二维码

24 小时

资讯推送

进群体验