富士胶片将向半导体材料投资 700 亿日元

富士胶片控股将在 2023 财年（截至 2024 年 3 月）为止的 3 年内向半导体材料业务投资 700 亿日元。投资额比上一个 3 年增加 4 成 … 富士胶片将对投资热情度随着高速通信标准 5G 的普及等而高涨的最尖端半导体材料等进行重点投资。除了定位为增长业务的保健业务外，还将把全球范围内重要性日益增强的半导体材料培育成支柱之一。