2021 年 6 月 4 日
6 月 3 日,据彭博援引知情人士透露,边缘人工智能芯片解决方案提供商地平线正在考虑在美国进行首次公开募股(IPO),筹资规模可能高达 10 亿美元。
话题追踪
2024-03-12
传地平线今年将赴港上市,拟筹资约 39 亿港元2022-09-26
地平线完成 D 轮融资,奇瑞汽车领投2022-06-27
地平线宣布获得一汽集团战略投资2021-06-04
传地平线考虑年内赴美 IPO,筹资规模或达 10 亿美元2020-12-22
地平线获 1.5 亿美元 C1 轮融资,C 轮计划融资超过 7 亿美元2019-02-27
地平线获近 6 亿美元 B 轮融资,估值达 30 亿美元2018-11-27
外媒:AI 芯片制造商地平线正在筹集 10 亿美元资金2018-10-23
地平线将于年底完成 5 至 10 亿美元融资2018-01-11
地平线两个月后将启动 B 轮融资 重点是商业化