Readhub
壁仞科技完成 B 轮融资，成立一年多累计融资超 47 亿元
2021 年 3 月 30 日
通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成 B 轮融资，本轮融资由中国平安、新世界集团、碧桂园创投联合领投。成立一年多时间，壁仞科技累计融资超过 47 亿元人民币。
展开全部报道
话题追踪2026-03-30
壁仞科技：2025 年经调整年内亏损 8.738 亿元2026-01-02
壁仞科技正式登陆港交所：首日开盘涨超 118%2026-01-02
壁仞科技公开发售获 2347.53 倍认购 全球发售净筹约 53.745 亿港元2024-09-12
壁仞科技递交上市辅导备案，辅导券商为国泰君安2021-11-02
壁仞科技与 IDG、字节跳动等投资云脉芯2021-10-09
壁仞科技首款 7nm 高端通用 GPU 芯片交付流片2021-03-30
壁仞科技完成 B 轮融资，成立一年多累计融资超 47 亿元2020-08-18
壁仞科技完成 Pre-B 轮融资，高瓴创投领投2020-06-16
壁仞科技 A 轮融资 11 亿元，创近年芯片设计领域新纪录
专业版功能体验专业版特色功能，拓展更丰富、更全面的相关内容。