全球第三大晶圆代工厂格罗方德投资提高产能，有意提前 IPO 上市

全球晶圆代工产能紧缺，且紧张的供应恐将持续到 2021 年底，因此格罗方德半导体强调，计划投资 14 亿美元用于扩大其在全球的制造能力，确保未来产能的供应 … 格罗方德在晶圆代工市场排名第三，市占份额约 7%，由于对芯片的需求不断增长，预计 2021 年收入将同比最高增长 10%，而原计划是在 2022 年底或 2023 年初上市，正在考虑将上市时间提前到 2021 年底。