地平线推出自动驾驶芯片征程 3

地平线宣布正式发布地平线新一代高效能车载 AI 芯片征程 3 … 征程 3 采用 16 纳米工艺，基于地平线自主研发的 BPU2.0 架构，AI 算力达到 5 TOPS，典型功耗仅为 2.5W，具有高性能、低功耗、拓展性强、安全可靠的特点，支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。