聚芯微电子成功完成 1.8 亿元 B 轮融资

ToF 芯片设计公司「聚芯微电子」宣布完成 1.8 亿元 B 轮融资。其中 1.2 亿元由和利资本领投，源码资本跟投，六千万元由湖杉资本、将门创投及知名手机产业链基金的联合投资 … 据悉，本轮融资除将用于扩大背照式高分辨率 ToF 和智能音频产品的规模化量产外，还将投入到激光雷达、光学传感及多感知融合技术的研发。