阿里平头哥签约国内最大蓝牙芯片厂商,共研物联网芯片
2020 年 4 月 30 日
日前国内最大蓝牙芯片厂商中科蓝讯与「平头哥」半导体达成合作,双方将基于「平头哥」的玄铁系列处理器及 AI 算法共同研发物联网芯片,用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。目前已启动研发一款智能语音芯片,预计明年出货量超 3000 万套。
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