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富士康半导体封测项目落地青岛，计划今年开工 2021 年投产
2020 年 4 月 16 日
富士康官方发布通知，称青岛西海岸新区与富士康科技集团通过网络视频的形式开展「云签约」活动，富士康半导体高端封测项目正式落户 … 富士康半导体高端封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用世界领先的高端封装技术，封装目前需求量快速增长的 5G 通讯、人工智能等应用芯片 … 项目计划于今年开工建设，2021 年投产，2025 年达产。
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