工业互联网平台「树根互联」完成 5 亿元 B 轮融资
2019 年 6 月 17 日
工业互联网平台「树根互联」近日已完成 5 亿元 B 轮融资,由和君资本领投,众为资本、鼎兴量子、星河金融、华胥资本和经纬创投跟投。此轮资金将继续聚焦投入平台研发,持续拓展中国工业互联网产业生态布局 … 目前,树根互联已与宁夏共享集团、广州一道、杰克集团等行业龙头企业合作,建设了包括铸造产业链、注塑产业链、纺织产业链等在内的 14 个行业云平台。
2020-12-17
树根互联完成 8 亿人民币 C 轮融资2019-06-17
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