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和硕拟在印尼投资最多 10 亿美元 为苹果生产芯片
2019 年 5 月 31 日

印尼工业部副部长 Warsito Ignatius 周二表示,台湾电子企业和硕(Pegatron)已签订意向书,拟对一家印尼工厂投资 10 万亿 - 15 万亿卢比(6.95 亿 - 10 亿美元),为苹果的智能手机生产芯片 ... Ignatius 对外媒表示,和硕计划与印尼电子产品公司 PT Sat Nusapersada 合作生产芯片 ... Ignatius 表示,该工厂可能也会生产 MacBook 零部件,但短期内还不会。

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