地平线将于年底完成 5 至 10 亿美元融资

在 2018 安博会上，地平线创始人兼 CEO 余凯表示，地平线将在 2018 年底完成新一轮融资，金额为 5-10 亿美元，投资方包括一家和英特尔规模相当的芯片公司，以及一家知名汽车厂商 … 余凯还透露，地平线自去年底发布面向智能驾驶的征程系列和面向智能摄像头的旭日系列人工智能视觉芯片，今年营收达到亿元级，相比去年增长 10 倍以上，明年将是地平线重要的商业化元年。