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微软挖角高通:为量子计算机研发耐极寒芯片
2018 年 10 月 12 日

微软已经从高通挖来了一批工程师,参与量子计算机项目的一款芯片开发 … 知情人士透露,微软与高通之前曾经讨论过一款能够承受量子计算所需的极端寒冷温度的芯片,目前这个项目就是该讨论的延伸。而且微软当时已经在和高通合作,计划在微软云数据中心使用低功耗的 Qualcomm Arm 芯片 … 到今年 6 月,高通数据中心项目已遭到大幅削减,由 1000 名裁减为 300 名,其他公司开始从那里挖角。但微软的招募力度比其他公司更大,以至于高通在纽约州罗利市租用的一幢建筑物也被微软接管了。

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