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科技新闻,每天 3 分钟
中国计划筹资 470 亿美元发展半导体产业
2018 年 5 月 7 日

中国集成电路产业投资基金(简称 「大基金」)二期募集方案传已获中国国务院批准,募资规模保底 1500 亿元人民币,主要对中国战略和新兴行业进行投资规划,如智能汽车、人工智能、物联网、5G 等,并会支持装备材料业 … 据《华尔街日报》引述熟知内情人士说法,此次大基金募资规模将达 3000 亿人民币,并会在近期正式宣布 … 大基金的新一轮募资将继续为资金密集的半导体产业发展提供支持,并且在对中国本土半导体产业的发展政策的支持也发挥积极作用,这对中国半导体产业的发展的发展而言无疑是值得庆幸的。

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