韩国公布端侧 AI 半导体路线图 计划 2030 年完成 10 款芯片开发验证

韩国产业通商资源部公布该国端侧 AI 半导体技术开发项目路线图，计划通过总额 8002 亿韩元的项目到 2030 年完成 10 款 AI 芯片的开发和验证，这十款芯片覆盖智能家电、自动驾驶、多类机器人、无人机等领域，还包含先进制程和极端场景项目。根据路线图，韩国晶圆代工企业将优先向本国项目分配测试流片资源，IP 企业将降低本土芯片设计者的 IP 使用成本，芯片客户也将积极参与研发进程。