高通连续九年参展进博会,本届以「让智能计算无处不在」为主题,核心展品是全球首个符合 3GPP 最新定义的 6G 终端原型机,该设备已与中国移动、中兴通讯等开展 6G 联合技术测试和互操作验证,还入选本届进博会硬科技展品、获全球首展认定。高通九年参展历程见证了移动通信技术从 5G 到 6G 的演进,以及其与中国产业伙伴从技术验证到规模化商用、拓展产业生态的共同成长过程。本届展台同时展示了多元终端上落地的智能体 AI 相关成果,呈现连接、计算与 AI 融合,智能计算向多设备多场景延伸的趋势,众多中国合作伙伴的商用产品集中亮相,展现技术落地的实际价值与科技的温度。