高通首代高带宽计算芯片完成硬件验证，推进 AI 推理平台集成

高通宣布其首代高带宽计算（HBC）芯片已完成硬件验证，成功测试完整内存读写路径及近存计算能力，该技术可减少数据搬运，提升带宽和能效，降低 AI 推理的功耗与成本。目前一款搭载相关技术的数据中心产品已完成流片，正开展相关逻辑基底与堆叠 DRAM 的初步测试，搭载 HBC 技术的 DragonflyAI250 预计于 2027 年上半年提供样品。