深南电路：FC-BGA 类封装基板已具备 26 层及以下产品批量生产能力

深南电路近日在机构调研时表示，其广州生产基地 2026 年三季度产能稳步释放，产品线能力持续提升，BT 类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA 类封装基板已具备 26 层及以下产品批量生产能力，30 层及以上产品的技术研发及打样工作正按期推进。